導熱材料
【產品介紹】
BERGQUIST HI-FLOW 系列
Hi-Flow 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相變材料專門設計用來取代硅脂作為傳熱界面，用于降低功率電子器件和散熱片之間的熱阻力，對很多表面黏貼封裝器件使用非常方便。它在相變溫度（55℃-65℃）以上會從固相變成流動，
這種特性能完全填充器件和散熱片界面空隙，達到熱阻小及最佳的傳熱性能。
Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，
使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。貝格斯的相變材料經過特殊配方設計，可避免從界面流出。
而這正是硅脂和其它一些相變材料的缺點。
Hi-Flow 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相變材料專門設計用來取代硅脂作為傳熱界面，用于降低功率電子器件和散熱片之間的熱阻力，對很多表面黏貼封裝器件使用非常方便。它在相變溫度（55℃-65℃）以上會從固相變成流動，
這種特性能完全填充器件和散熱片界面空隙，達到熱阻小及最佳的傳熱性能。
Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，
使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。貝格斯的相變材料經過特殊配方設計，可避免從界面流出。
而這正是硅脂和其它一些相變材料的缺點。
Hi-Flow 300P是在導熱的Polyimide聚酰亞胺薄膜上涂薄一 層55℃裀變化的導熱復合物而制成的綠色材料。Polyimide聚酰亞胺薄 膜基材使得材料易于加工，而55℃相變化溫度讓運輸和加工難題最小化。厚度0.102-0.127mm，耐溫150℃ ，UL94-VO 的防火阻燃性，導熱系數1.6W/m-k ，卓越的絕緣性能和抗切割性能。Hi-Flow 300P專門設計用于需要電氣絕緣的電子功率設備和散熱器之間作為導熱界面材料，在大規橫的人工裝配中特別便利。